本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低成本且導(dǎo)電性能優(yōu)良的柔性電路板,由上至下依次包括由銅鋁
復(fù)合材料制成的導(dǎo)電層、絕緣膠層和柔性基層,所述絕緣膠層將導(dǎo)電層和柔性基層粘接在一起,所述導(dǎo)電層包括紫銅帶層和鋁箔層,所述紫銅帶層與鋁箔層通過(guò)加熱壓延固定為一體結(jié)構(gòu),所述紫銅帶層的厚度占整個(gè)導(dǎo)電層厚度的15?20%,所述鋁箔層的厚度占整個(gè)導(dǎo)電層厚度的80?85%;本實(shí)用新型的導(dǎo)電層是將融化好的鋁水覆蓋在紫銅帶背面,然后通過(guò)冷軋機(jī)壓平整,再返火到爐內(nèi)加熱使其變軟,最后再進(jìn)行反復(fù)壓延形成;使用上述的導(dǎo)電層可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)的銅箔層,以達(dá)到降低成本的目的,同時(shí)還不影響柔性電路板的導(dǎo)電性能。
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“低成本且導(dǎo)電性能優(yōu)良的柔性電路板” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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