本實(shí)用新型提供一種高阻隔紙基材料包裝袋,屬于食品包裝袋技術(shù)領(lǐng)域,包裝袋袋體的材料結(jié)構(gòu)從下到上依次為熱封層,原紙層,底涂層,蒸鍍層,面涂層,所述底涂層添加有二氧化硅、黏土、沸石、晶化纖維素中的任一或任意組合。本實(shí)用新型包裝袋袋體材料采用涂層技術(shù)和鍍層技術(shù),大幅提升紙基材料的阻隔性能,且可降解、回收、循環(huán)利用,應(yīng)用本實(shí)用新型包裝袋袋體材料替代鋁塑類
復(fù)合材料在高阻隔食品包裝袋的應(yīng)用,有助于減少包裝袋材料對(duì)不可再生資源的消耗,且對(duì)環(huán)境污染小。
聲明:
“高阻隔紙基材料包裝袋” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)