本發(fā)明公開了一種改善4.5微米鋰離子電解銅箔針孔的添加劑,它包括:包括:含二硫化物添加劑:1~10ppm;DPS或ZPS:0.1~2ppm;膠原蛋白或明膠:10~50ppm;含量為0.1~2ppm的苯磺酸鉀、苯磺酸鈉中的至少一種。本發(fā)明的有益效果是利用含苯的磺化物替代之前聚醚類化合物,大大降低4.5微米針孔的發(fā)生;更好控制鋰電箔工藝穩(wěn)定性,穩(wěn)定產(chǎn)品質(zhì)量。
聲明:
“改善4.5微米鋰離子電解銅箔針孔的添加劑” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)