本公開概括地涉及焊接,并且更具體地涉及用于電弧焊例如氣體保護金屬極電弧焊(GMAW)或藥芯焊絲電弧焊(FCAW)的電極。一種焊接耗材包括圍繞顆粒狀內芯的金屬包層。所述焊接耗材包含:約0.35重量%或更少的錳、介于約0.1重量%與約3重量%之間的鎳、介于約2.5重量%與約10重量%之間的煅燒金紅石以及介于約0.1重量%與約2重量%之間的鋰輝石,全部都基于所述焊接耗材的重量。
聲明:
“低錳管狀焊絲和形成焊縫熔敷的方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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