本發(fā)明屬于銅箔制備技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種提高銅箔與基材的抗剝離性能的方法。該方法包括初始銅箔的一次處理、二次處理、粘合劑粘結(jié)等步驟。為了提高銅箔與基材間的抗剝離值,一方面是要幅度提高銅箔M面銅鎦山峰高度,即提高RZ值,另一方面集中在基材的表處理階段選用特殊的粘合劑,從而增大銅箔與基材的粘合力。本發(fā)明從上述兩個方面同時著手,以提高銅箔與基材間的抗剝離值。經(jīng)過連續(xù)兩次處理后,初始銅箔與基材聚乙烯樹脂粘結(jié)片壓板后測得抗剝離值可達(dá)0.5N/mm左右,已經(jīng)基本可以滿足實(shí)際使用要求。配合粘合劑的選擇,為制備具有較高抗剝離值性能的線路板,尤其是鋰離子電池過電流保護(hù)片奠定了較好的技術(shù)基礎(chǔ)。
聲明:
“提高銅箔與基材間抗剝離值的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)