本發(fā)明公開(kāi)了一種高Tg低介電覆銅板用籠型倍半硅氧烷改性環(huán)氧膠液,由以下重量份的原料組成:雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂100份,二氨基二苯砜29?40份,聚苯醚22?31份,四氫呋喃適量,正丁基鋰1?3份,烯丙基溴8?19份,乙烯基三氯
硅烷6?12份,丙酮85?120份,去離子水18?32份,間氯化過(guò)氧苯甲酸5?11份,二氯甲烷適量,甲醇適量,N, N?二甲基氨基吡啶0.5?1.5份,氮化鋁2?6份。本發(fā)明首先合成含有環(huán)氧基團(tuán)和不飽和雙鍵的籠型倍半硅氧烷,之后在聚苯醚分子主鏈上引入可交聯(lián)反應(yīng)的基團(tuán)?烯丙基,兩者參與環(huán)氧樹(shù)脂的固化反應(yīng),提高樹(shù)脂交聯(lián)密度,從而使基板的玻璃化溫度升高,介電常數(shù)降低。
聲明:
“高Tg低介電覆銅板用籠型倍半硅氧烷改性環(huán)氧膠液及其制備方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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