本發(fā)明公開(kāi)一種寬工作溫區(qū)的電子陶瓷復(fù)合基片的制備工藝,涉及電子陶瓷加工技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明公開(kāi)的電子陶瓷復(fù)合基片的制備工藝為:將鈦酸四丁酯、碳酸鎂、硝酸鈥、七水氫氧化鍶和硅酸鋰混合加入溶劑中水解、聚合,然后加入脂肪醇聚氧乙烯醚和三乙醇胺油酸皂混合,在一定條件下反應(yīng)后,燒結(jié),制得鈦酸鍶基陶瓷粉末;將表面改性后的鈦酸鍶基陶瓷粉末與聚酰亞胺溶液采用流延工藝涂覆,進(jìn)行階梯式固化,制得電子陶瓷復(fù)合基片。本發(fā)明提供的電子陶瓷復(fù)合基片制備工藝簡(jiǎn)單易操作,復(fù)合基片表面平整,不易脆斷,并且機(jī)械強(qiáng)度高、韌性好,還具有高的介電常數(shù)、低的介電損耗,在較寬的工作溫區(qū)內(nèi)仍具有較好的介電性能。
聲明:
“寬工作溫區(qū)的電子陶瓷復(fù)合基片的制備工藝” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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