本申請?zhí)峁┮环N封頭結(jié)構(gòu),包括相對設(shè)置的上封頭和下封頭,所述上封頭及/或所述下封頭包括第一端部及設(shè)置于所述第一端部上的第二端部,所述第一端部的硬度大于所述第二端部。所述封頭結(jié)構(gòu)在增加封頭的寬度的同時,無需減小電芯的極片/隔膜的寬度,不會影響鋰離子電池的容量,可使包裝袋達到良好的封印效果。
聲明:
“封頭結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)