本實(shí)用新型公開了一種硅基負(fù)極結(jié)構(gòu),包括具有第一導(dǎo)電涂層的第一匯流條和具有第二導(dǎo)電涂層的第二匯流條,所述第一匯流條和第二匯流條之間設(shè)置有具有固定形狀的若干硅單元,所述硅單元間隔設(shè)置且留有相應(yīng)的空隙;本實(shí)用新型的硅基負(fù)極結(jié)構(gòu)通過將硅基負(fù)極結(jié)構(gòu)之間的硅單元之間設(shè)置成滿足硅單元發(fā)生體積膨脹后的空間要求,來降低或減少硅基材料在鋰化過程中體積和結(jié)構(gòu)的變化,避免硅顆粒發(fā)生機(jī)械性破碎,提高硅基電池的容量和循環(huán)性能;本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單,操作方便,成本較低,適于大規(guī)模生產(chǎn)。
聲明:
“硅基負(fù)極結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)