本發(fā)明涉及一種晶圓背面金屬層異常處理方法,本發(fā)明的方法對(duì)晶圓蒸鍍良率進(jìn)行檢測分析,再對(duì)晶圓背面刻蝕處理,處理完成后進(jìn)行二次蒸鍍,從而達(dá)到產(chǎn)品工藝需求,本發(fā)明的方法可在晶圓背面蒸鍍發(fā)生異常時(shí),用濕法化學(xué)手段對(duì)晶圓背面金屬層進(jìn)行刻蝕去除,防止了現(xiàn)有技術(shù)中晶圓背面異常處理不當(dāng),造成整片晶圓報(bào)廢的情況,從而節(jié)約了生產(chǎn)成本,提高了產(chǎn)品良率。
聲明:
“晶圓背面金屬層異常處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)