本發(fā)明提供一種微陣列生物
芯片的層式制造工藝,取網(wǎng)狀或多孔材料并將其制成細(xì)長(zhǎng)直線形狀,根據(jù)待制備的微陣列生物芯片上所安排的化學(xué)物質(zhì),確定、選取化學(xué)物質(zhì)并將其修飾在網(wǎng)狀或多孔材料上;取固體基片,將修飾有上述化學(xué)物質(zhì)的直線形網(wǎng)狀或多孔材料平行排列在固體基片;將按上述步驟制得的固體基片疊放并粘合在一起,最后對(duì)疊放并粘合在一起的固體基片進(jìn)行機(jī)械切片且其切削方向與直線形網(wǎng)狀或多孔材料相交,所得切片片體即為微陣列生物芯片。本發(fā)明操作簡(jiǎn)易可行且由本發(fā)明制得的微陣列生物芯片的陣點(diǎn)上的化合物分子密度均勻,化合物陣列芯片分析的準(zhǔn)確性更高。
聲明:
“微陣列生物芯片的層式制造工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)