本發(fā)明公開了加固集成電路內(nèi)引線鍵合力的方法,該方法是引線鍵合檢測結(jié)果表明如果不滿足質(zhì)量要求,即進(jìn)入高溫加固工序,再進(jìn)行鍵合拉力檢測合格后,直接進(jìn)入封帽及其后續(xù)工序;采取的加固措施是先進(jìn)行內(nèi)引線球焊鍵合或超聲鍵合,實現(xiàn)金屬與金屬的直接焊接;再在惰性氣體氣氛或高真空環(huán)境中,加熱至鍵合系統(tǒng)低熔點鍵合材料熔點溫度的50%~80%,即可達(dá)到加固鍵合強(qiáng)度、提升鍵合力的目的。本方法特點:①不需外加固化物,即可增強(qiáng)不良鍵合系統(tǒng)的鍵合強(qiáng)度,提升內(nèi)引線鍵合拉力;②采用金屬原子間形成化學(xué)鍵的方法提升鍵合強(qiáng)度,產(chǎn)品永久安全可靠;③不引入外來雜質(zhì),確保產(chǎn)品可靠;④工藝簡單,適用于大批量生產(chǎn);⑤提高產(chǎn)品成品率和可靠性。
聲明:
“加固集成電路內(nèi)引線鍵合力的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)