本實(shí)用新型公開了一種研磨墊整理器,屬于半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,適用于修整化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)的研磨墊,所述研磨墊整理器包括:研磨盤,所述研磨盤的一面接觸所述研磨墊;基座,設(shè)置于所述研磨盤未接觸所述研磨墊的一面上;壓力發(fā)生裝置,設(shè)置于所述基座的上方并與所述基座之間柔性連接;壓力傳感器,設(shè)置于所述壓力發(fā)生裝置與所述基座的接觸面上。上述技術(shù)方案的有益效果是:在研磨墊整理器內(nèi)設(shè)置壓力傳感器,檢測(cè)工作時(shí)研磨墊整理器對(duì)研磨墊施加的壓力,方便使用者及時(shí)發(fā)現(xiàn)壓力異常后排查故障,保障研磨墊得到有效整理,避免出現(xiàn)因研磨墊的整理效果不夠,造成晶圓的質(zhì)量不達(dá)標(biāo)而報(bào)廢。
聲明:
“研磨墊整理器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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