本發(fā)明公開一種高精度、大口徑超薄元件無損、潔凈轉(zhuǎn)運方法,包括以下步驟:S1)元件的固定;元件潔凈處理后,在無塵車間裝入一個專用的支撐框架內(nèi),進行元件的固定;S2)元件的檢驗;元件帶支撐框架一起進入檢驗流程,檢驗合格后,開始包裝;S3)元件的打包密封。本產(chǎn)品是一個保障元件在加工完成后實現(xiàn)大口徑薄形元件無損潔凈存儲轉(zhuǎn)運,實現(xiàn)元件從下線后到上架過程中,元件全流程無損潔凈閉環(huán)。
聲明:
“高精度、大口徑超薄元件無損、潔凈轉(zhuǎn)運方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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