本實(shí)用新型屬于無損檢測(cè)領(lǐng)域,公開了一種渦流與超聲復(fù)合的測(cè)厚探頭,包括外殼;外殼一端上設(shè)置保護(hù)層,保護(hù)層靠近外殼的一側(cè)上依次設(shè)置延遲塊和用于生成超聲波的晶片,晶片的上下表面均設(shè)置鍍銀層,鍍銀層上設(shè)置晶片電極引線;保護(hù)層上開設(shè)通孔,通孔內(nèi)設(shè)置殼體,殼體內(nèi)部設(shè)置磁芯,磁芯上套設(shè)用于渦流檢測(cè)的渦流線圈,渦流線圈上設(shè)置線圈引線;晶片電極引線和線圈引線均穿出外殼,并與外殼外壁上設(shè)置的接口連接。將渦流和超聲探頭集成在同一探頭上,只需一次檢測(cè)就可得到待測(cè)試透平葉片基體的厚度、TBCs陶瓷層的厚度以及TBCs金屬層的厚度,克服了兩次測(cè)量帶來的位置誤差,并顯著提高了測(cè)量效率。
聲明:
“渦流與超聲復(fù)合的測(cè)厚探頭” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)