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      集成電路的背面光學(xué)失效定位樣品制備方法及分析方法

      1070   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
      2023-03-19 08:58:57
      本發(fā)明公開了一種集成電路的背面光學(xué)失效定位樣品制備方法,包括:步驟1、對樣品進行開、短路測試,使用測試儀ATE機臺施加一個電流,來判斷電壓是否在正常的范圍,確定開短路測試電壓是在正常的范圍后進行下一步分析;步驟2、使用手動研磨機臺對失效樣品的背面塑封材料進行研磨;步驟3、開封后使用超聲波清洗器對器件進行清洗,將殘留在芯片背面的殘渣去掉,并選用常溫恒溫,進行8~15分鐘超聲清洗,得到干凈的樣品并自然干燥;步驟4、再次使用ATE(自動測試儀)測量樣品的電學(xué)特性參數(shù),確認樣品的特性與制樣前完全一致。本發(fā)明能大大提高無損開封的成功率及失效分析的速度。本發(fā)明還涉及該樣品的失效分析方法。
      聲明:
      “集成電路的背面光學(xué)失效定位樣品制備方法及分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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