本發(fā)明揭露一種集成電路測試裝置,其包含一連接模塊,電性連接于訊號載板;且連接模塊內(nèi)包含可撓式接點基板,其位于待測集成電路與訊號載板之間。可撓式接點基板包含一導(dǎo)電線路,其設(shè)有多個導(dǎo)電接點分別與待測集成電路及訊號載板作電性連接。本發(fā)明的可撓式接點基板使用一種低可燃性的環(huán)氧樹脂玻璃纖維材料FR4,其具有吸收高頻噪聲的能力,可特別用在高頻應(yīng)用,減少測試時的噪聲,以提高正確率;本發(fā)明的可撓式接點基板取代傳統(tǒng)的伸縮探針,因而可以避免訊號載板的線路接點因過度磨損而失效的問題。
聲明:
“集成電路測試裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)