本實(shí)用新型提供一種剔出
芯片點(diǎn)測(cè)過程中不良晶粒的裝置,該裝置是在晶圓片測(cè)試芯片晶粒時(shí),發(fā)現(xiàn)不合格的失效晶粒,在失效晶粒上正常打點(diǎn),并注入磁性油墨,在切割、分離后的晶粒兩側(cè),布設(shè)兩根非磁性導(dǎo)軌,導(dǎo)軌距分離后的晶粒的高度在4-6mm,在兩根導(dǎo)軌之間架設(shè)一磁鋼滾筒,磁鋼滾筒受電機(jī)帶動(dòng),沿導(dǎo)軌來回滾動(dòng),吸出晶圓片上的不良晶粒。所述磁性油墨的磁極性與磁鋼滾筒的磁極性相反。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是,剔出不合格晶粒效率高,成品率高,大大降低了生產(chǎn)成本。
聲明:
“剔出芯片點(diǎn)測(cè)過程中不良晶粒的裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)