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      Ti摻雜MoS2薄膜的抗氧化性和電學(xué)性能

      837   編輯:中冶有色技術(shù)網(wǎng)   來(lái)源:謝明玲,張廣安,史鑫,譚稀,高曉平,宋玉哲  
      2024-04-09 15:41:26
      MoS2是一種具有類(lèi)石墨烯結(jié)構(gòu)的過(guò)渡金屬硫化物,在許多領(lǐng)域的應(yīng)用被深入研究[1,2] MoS2具有層狀結(jié)構(gòu),厚度對(duì)其能帶結(jié)構(gòu)的影響較大 厚度為單原子層的MoS2其禁帶寬度為1.8 eV,屬于直接帶隙半導(dǎo)體;厚度增大到多原子層時(shí)半導(dǎo)體的能隙減小到1.29 eV,屬于間接帶隙半導(dǎo)體[3] 帶隙的這種可調(diào)控性,使MoS2在半導(dǎo)體器件方面有廣闊的應(yīng)用前景

      磁控濺射工藝高效、環(huán)保和可控,可用于制備大面積薄膜 用磁控濺射工藝制備的高性能MoS2薄膜,廣泛用于固體潤(rùn)滑、MoS2基場(chǎng)效應(yīng)晶體管和各種氣敏傳感器等方面[4,5] MoS2的表體比較高,用磁控濺射制備的MoS2 薄膜表面較多的懸鍵使其表面活性較高,容易吸附空氣中的水和氧而氧化(30%—40%為MoO3、少量硫氧化物)[6,7] 薄膜的抗氧化性,與其晶體結(jié)構(gòu)和取向密切相關(guān) 薄膜表面的氧化,影響器件的輸運(yùn)性能和穩(wěn)定性 當(dāng)MoS2基場(chǎng)效應(yīng)晶體管處于不同濕度環(huán)境時(shí),MoS2薄膜表面吸附的水和氧使其電輸運(yùn)特性出現(xiàn)滯后[8] 元素?fù)诫s能消除MoS2薄膜表面的部分懸鍵,從而改善薄膜表面的濕度敏感性[9] 同時(shí),元素?fù)诫s還能調(diào)控薄膜的電子結(jié)構(gòu)和能帶結(jié)構(gòu),有利于薄膜在電子領(lǐng)域的應(yīng)用

      本文使用非平衡磁控濺射系統(tǒng)制備純MoS2 薄膜和Ti摻雜MoS2薄膜并將其置于恒溫恒濕箱中在溫度28℃、濕度70%條件下存儲(chǔ)360 h,研究高濕存儲(chǔ)對(duì)薄膜的表面化學(xué)狀態(tài)和半導(dǎo)體性能的影響

      1 實(shí)驗(yàn)方法1.1 MoS2薄膜和Ti-MoS2薄膜的制備

      用Teer UDP-650型非磁控濺射設(shè)備制備MoS2 薄膜,基底為表面有二氧化硅層(300 nm)的<111>硅片 沉積薄膜前,先依次用丙酮、無(wú)水乙醇和去離子水超聲清洗硅片15 min,最后用干燥氮?dú)獯蹈?使用如圖1所示的對(duì)靶磁控濺射沉積薄膜 本底真空度達(dá)到1.50×10-6 Torr時(shí)向真空腔體中通入16 sccm 的Ar氣并在基底施加-500 V的偏壓,用電離的Ar+清洗基底表面的雜質(zhì),此過(guò)程的時(shí)間為900 s;隨后逐漸將偏壓升高到-70 V并將Ti靶電流增大到3.0 A 在基底表面沉積金屬Ti作為過(guò)渡層,以增大薄膜與基底之間的結(jié)合力;沉積純MoS2薄膜和不同Ti含量的Ti-MoS2薄膜時(shí),保持Ar氣的流量為16 sccm 樣品架的旋轉(zhuǎn)速度為5 r/min,控制MoS2靶電流為1.0 A Ti靶電流分別為0 A、0.2 A、0.4 A、0.6 A時(shí)制備出的薄膜分別編號(hào)為:純MoS2、0.2A Ti-MoS2、0.4A Ti-MoS2和0.6A Ti-MoS2薄膜

      圖1



      圖1非平衡磁控濺射示意圖

      Fig.1Schematic of unbalanced magnetron sputtering

      使用程式恒溫恒濕箱(KW-TH-80Z)研究薄膜的抗氧化性能 將純MoS2、0.2A Ti-MoS2、0.4A Ti-MoS2、0.6A Ti-MoS2薄膜置于恒溫恒濕箱中,設(shè)定濕度為RH 70%,溫度28℃,持續(xù)存儲(chǔ)360 h

      1.2 樣品的表征

      使用XRD-600多晶體X射線衍射儀測(cè)試樣品的XRD譜,X射線源為Cu Kα(λ=0.154 nm),入射角1°,掃描范圍5°~75°,步長(zhǎng)為0.1°,掃描速率為6°/min 用X射線光電子能譜儀(ESCALAB 250-Xi-XPS)分析薄膜在潮濕環(huán)境中存儲(chǔ)前后的表面化學(xué)狀態(tài),Al Kα射線 (hv 1486 eV),全譜采集的掃描步長(zhǎng)為1.0 eV,精細(xì)譜掃描步長(zhǎng)為0.1 eV,測(cè)試后選用C 1s (284.8 eV)標(biāo)定 用紫外分光光度計(jì)測(cè)試樣品的紫外-可見(jiàn)光漫反射光譜(LAMBDA950),使用硫酸鋇標(biāo)準(zhǔn)白板作為參照 用四探針儀(MODEL280)測(cè)定薄膜恒溫恒濕存儲(chǔ)前后的電阻和電阻率

      2 結(jié)果和討論2.1 薄膜的物相組成

      圖2給出了用磁控濺射制備的純MoS2薄膜和Ti-MoS2薄膜的XRD譜,在2θ為13°附近的衍射峰對(duì)應(yīng)MoS2薄膜的(002)晶面,2θ為33°和59°附近的衍射峰分別對(duì)應(yīng)MoS2薄膜的(100)和(110)晶面[10,11] 可以看出,Ti摻入MoS2后薄膜的結(jié)晶性變差,隨著Ti靶電流的增大平行于基面方向的(002)晶面逐漸消失,Ti-MoS2薄膜的(002)晶面峰半峰寬隨之增大 這表明,(002)方向的晶粒尺寸減小,結(jié)晶性變差 在35°~50°出現(xiàn)包峰,表明在薄膜內(nèi)部有隨機(jī)取向的S-Mo-S片層結(jié)構(gòu),其尺寸為0.7~7 nm[10,12]

      圖2



      圖2不同Ti摻雜量MoS2薄膜的XRD譜

      Fig.2XRD patterns with the different Ti content of MoS2 films

      2.2 恒溫恒濕存儲(chǔ)對(duì)薄膜半導(dǎo)體性能的影響

      為了研究濕度對(duì)MoS2薄膜表面抗氧化性和半導(dǎo)體性能的影響,將MoS2及其摻雜薄膜在恒溫高濕度環(huán)境存儲(chǔ),分析其對(duì)薄膜禁帶寬度的影響 使用Tacu公式(αhv)2=(hv-Eg)計(jì)算薄膜的禁帶寬度Eg [13],畫(huà)出α2與光子能量hv的關(guān)系圖 圖3給出了純MoS2、0.2A Ti-MoS2、0.4A Ti-MoS2和0.6A Ti-MoS2薄膜在28℃、RH 70%條件下存儲(chǔ)336 h前后的紫外漫反射譜,用外推法得到純MoS2、0.2A Ti-MoS2、0.4A Ti-MoS2和0.6A Ti-MoS2薄膜的禁帶寬度,使用四探針儀測(cè)出恒溫高濕存儲(chǔ)前后四種薄膜的電阻率和方塊電阻,結(jié)果列于表1 由圖3可見(jiàn),Ti摻雜使MoS2薄膜的禁帶寬度減小 MoS2的能帶結(jié)構(gòu)由Mo原子d軌道與S原子p軌道雜化決定[14],d2族元素(Ti、Zr和Hf)摻雜替換MoS2中的部分Mo原子,摻雜前MoS2薄膜的導(dǎo)帶由Mo-4d和S-3s電子構(gòu)成,價(jià)帶由Mo-4d和S-3p電子貢獻(xiàn);而d2族原子摻雜后導(dǎo)帶和價(jià)帶都由S-3p和Mo-4d電子決定,導(dǎo)帶有雜質(zhì)原子外層d電子和p電子的貢獻(xiàn),并且雜質(zhì)原子Ti與Mo原子的雜化耦合產(chǎn)生新能級(jí),使導(dǎo)帶底向低能級(jí)方向移動(dòng),價(jià)帶向高能方向移動(dòng),最終使摻雜后MoS2薄膜的禁帶寬度變窄,導(dǎo)電性增強(qiáng)[15] 由表1可見(jiàn),Ti摻雜后MoS2薄膜的禁帶寬度Eg減小,電阻率降低,導(dǎo)電性明顯提高 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與理論計(jì)算結(jié)果相符

      圖3



      圖3PureMoS2、0.2A Ti-MoS2、0.4A Ti-MoS2和0.6A Ti-MoS2薄膜在26℃和RH70%條件下存儲(chǔ)336 h前后的紫外漫反射譜

      Fig.3Reflection spectrum of pure MoS2, 0.2A Ti-MoS2, 0.4A Ti-MoS2 and 0.6A Ti-MoS2 before and after stored at 26℃, RH70% condition

      Table 1

      表1

      表1Pure MoS2、02A Ti-MoS2、04A Ti-MoS2和06A Ti-MoS2薄膜在26℃ RH70%條件下存儲(chǔ)336 h前后的半導(dǎo)體性能參數(shù)

      Table 1Electronic parameters of pure MoS2, 02A Ti-MoS2, 04A Ti-MoS2 and 06A Ti-MoS2 before and after stored at 26℃, RH70% condition

      As-deposited film After 336 h RH70%
      Eg/eV ρ/Ω·m R□ /Ω Eg/eV ρ/Ω·m R□ /Ω
      Pure MoS2 2.21 6.97×10-5 174.28 2.30 7.00×10-5 174.98
      0.2A Ti-MoS2 1.66 5.83×10-5 143.54 1.81 5.79×10-5 144.75
      0.4A Ti-MoS2 1.91 3.26×10-5 81.52 2.01 3.33×10-5 83.23
      0.6A Ti-MoS2 1.89 3.33×10-5 83.29 2.00 3.33×10-5 83.22


      對(duì)表1中數(shù)據(jù)的分析結(jié)果表明,隨著Ti靶電流的增大薄膜的禁帶寬度逐漸增大,從0.2A Ti-MoS2薄膜的1.66 eV升高至0.6A Ti-MoS2薄膜的1.89 eV;0.4A Ti-MoS2與0.6A Ti-MoS2薄膜的禁帶寬度相近,其值約為1.90 eV Izaak Williamson [16]等根據(jù)第一性原理研究了Ti、V摻雜對(duì)MoS2薄膜禁帶寬度的影響,發(fā)現(xiàn)Ti摻雜對(duì)MoS2薄膜電學(xué)性能的影響更加明顯,并且隨著摻入Ti含量的提高薄膜的禁帶寬度減小 而本文的結(jié)果表明,Ti摻入?yún)s使薄膜的禁帶寬度增大 其原因是,用磁控濺射制備的MoS2薄膜有很多缺陷,在大氣條件下容易氧化,使薄膜處于MoS2與少量氧化鉬的復(fù)合狀態(tài)[17] 圖4給出了MoS2薄膜的XPS Mo 3d譜 可以看出,結(jié)合能位于228.0 eV和231.5 eV附近的峰分別為MoS2的3d5/2和3d3/2,結(jié)合能位于232.5 eV和235.3 eV附近的峰分別對(duì)應(yīng)MoO3的3d5/2和3d3/2[18] 擬合兩峰的強(qiáng)度比IMo-O/IMo-S比(表2)的結(jié)果表明,隨著Ti含量的提高M(jìn)oS2薄膜中MoO3的相對(duì)強(qiáng)度提高,薄膜的氧化更為嚴(yán)重 對(duì)表2中數(shù)據(jù)的分析結(jié)果表明,薄膜在恒溫恒濕存儲(chǔ)后IMo-O/IMo-S比都增大,表明薄膜在濕度環(huán)境下進(jìn)一步氧化 由表2可見(jiàn),0.4A Ti-MoS2薄膜在存儲(chǔ)前后其IMo-O/IMo-S比基本上不變,表明0.4A Ti-MoS2薄膜在高濕環(huán)境下的化學(xué)穩(wěn)定性更高

      圖 4



      圖 4MoS2和Ti- MoS2薄膜的XPS譜

      Fig.4XPS spectrum of MoS2 and Ti- MoS2 film

      Table 2

      表2

      表2MoS2和Ti-MoS2薄膜在26℃ RH70%存儲(chǔ)前后XPS譜中的IMo-O/IMo-S比

      Table 2IMo-O/IMo-S ratio of MoS2 and Ti-MoS2 films before and after stored at 26℃, RH70% condition

      IMo-O/IMo-S Pure MoS2 0.2A Ti-MoS2 0.4A Ti-MoS2 0.6A Ti-MoS2
      Before stored 0.11 0.15 0.40 0.37
      After stored 0.15 0.31 0.38 0.46


      用磁控濺射制備的MoS2有三種結(jié)構(gòu)[19],分別為無(wú)定型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)(棱面取向)[20]和Ⅱ型結(jié)構(gòu)(基面取向)[21] MoS2不同晶面相對(duì)于底面的取向差異,使其化學(xué)活性不同 棱面取向生長(zhǎng)是基面垂直于底面生長(zhǎng),如(002)晶面,只有惰性S 原子暴露于外界面,其化學(xué)惰性較高;基面取向生長(zhǎng)是基面平行于底面生長(zhǎng),如MoS2(100)和(110)晶面,主要Mo的懸鍵暴露于外界面,活性較高,容易受到水分子及氧分子的影響而氧化[22] 本文的純MoS2薄膜以(002)、(100)和(110)晶面為主,其抗氧化性較高,IMo-O/IMo-S的數(shù)值表明其受濕度的影響較??;Ti摻入后薄膜的(100)和(110)晶面消失,(002)晶面半峰寬增大而結(jié)晶性變差 同時(shí),在35°~50°處出現(xiàn)包峰,表明薄膜轉(zhuǎn)變?yōu)闊o(wú)定型結(jié)構(gòu) 薄膜中隨機(jī)取向的S-Mo-S片層結(jié)構(gòu)增多,使薄膜的化學(xué)活性提高,在高濕度環(huán)境中存儲(chǔ)后IMo-O/IMo-S比增大表明氧化更加明顯 S. Erfanifam[23]等研究了MoS2與MoOx復(fù)合薄膜的禁帶寬度,發(fā)現(xiàn)MoS2與MoO3的相對(duì)含量明顯影響薄膜的禁帶寬度 其原因是,MoO3與MoS2成為復(fù)合狀態(tài)時(shí)破壞了薄膜的反演對(duì)稱(chēng)性和層間耦合 薄膜中MoO3的相對(duì)含量降低使MoS2和MoO3中Mo 3d電子的自旋耦合增強(qiáng),導(dǎo)致在第一布里淵區(qū)的價(jià)帶和導(dǎo)帶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化而影響薄膜的能帶結(jié)構(gòu) 這可解釋Ti靶電流增大使薄膜的禁帶寬增加,在高濕條件下存儲(chǔ)后薄膜的化學(xué)狀態(tài)發(fā)生變化而使能帶結(jié)構(gòu)發(fā)生變化 綜合分析結(jié)果表明,0.4A Ti-MoS2薄膜在恒溫恒濕條件下存儲(chǔ)前后IMo-O/IMo-S比基本沒(méi)有變化,且禁帶寬度和方塊電阻的變化較小,表明0.4A Ti-MoS2薄膜的化學(xué)穩(wěn)定性最高

      3 結(jié)論

      (1) 采用磁控濺射制備的Ti-MoS2薄膜,隨著Ti靶電流的增大薄膜的(110)和(100)晶面消失而成為(002)晶面擇優(yōu)取向,結(jié)晶性逐漸變差而呈無(wú)定型狀態(tài)

      (2) Ti摻雜使MoS2薄膜的禁帶寬度減小,隨著Ti靶電流的增大,受氧化物的影響使薄膜禁帶寬度隨之增大

      (3) MoS2薄膜在28℃、RH70%條件下存儲(chǔ)后薄膜部分氧化,0.4A Ti-MoS2薄膜具有更高的化學(xué)穩(wěn)定性,在高濕度條件下存儲(chǔ)對(duì)其電學(xué)性能的影響較小

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      Effects of crystallite orientation on environmental stability and lubrication properties of sputtered MoS2 thin films

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      [本文引用: 1]

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      Electronic structure and reactivity of defect MoS2: I. Relative stabilities of clusters and edges, and electronic surface states

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      [本文引用: 1]

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      Tunable bandgap and spin-orbit coupling by composition control of MoS2 and MoOx(x=2 and 3) thin film compounds

      [J]. Mater Design, 2017, 122: 220

      [本文引用: 1]

      Lubrication with sputtered MoS2 films: Principles,operation, and limitations

      1

      1992

      聲明:
      “Ti摻雜MoS2薄膜的抗氧化性和電學(xué)性能” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專(zhuān)利(論文)的發(fā)明人(作者)
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