權(quán)利要求書： 1.一種元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，包括支撐座、轉(zhuǎn)動(dòng)座、吸附裝置和定位裝置，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座設(shè)置在所述支撐座的頂部，所述吸附裝置設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)座的頂部，且與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座傳動(dòng)連接，所述定位裝置設(shè)置在所述吸附裝置的頂部，且與所述吸附裝置可拆卸連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，所述吸附裝置的頂部設(shè)置有定位柱，且所述定位柱的中心設(shè)置有第一吸附孔；所述定位裝置的底部設(shè)置有與所述定位柱配合連接的定位孔，所述定位裝置的中心設(shè)置有與所述第一吸附孔連通的第二吸附孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，所述定位裝置的頂部設(shè)置有定位座，所述定位座的頂部設(shè)置有定位槽，所述定位槽的兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)引腳卡槽；所述第二吸附孔與所述定位槽的槽底連通。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，所述支撐座的底部設(shè)置有安裝座，且所述支撐座與所述安裝座可拆卸連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置，其特征在于，所述吸附裝置的兩側(cè)分別設(shè)置有到位檢測(cè)裝置，所述到位檢測(cè)裝置與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座固連；所述到位檢測(cè)裝置分別與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座和所述吸附裝置電性連接。

6.一種半導(dǎo)體分選機(jī)，其特征在于，包括權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置。

說(shuō)明書： 一種元器件轉(zhuǎn)向裝置及其半導(dǎo)體分選機(jī)技術(shù)領(lǐng)域[0001] 本實(shí)用新型涉及電子元件加工設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種元器件轉(zhuǎn)向裝置及其半導(dǎo)體分選機(jī)。背景技術(shù)[0002] 半導(dǎo)體分選機(jī)的工作流程如下：首先通過(guò)上料設(shè)備進(jìn)行上料，并通過(guò)光學(xué)極性裝置判斷元器件的方向，然后再將元器件轉(zhuǎn)移至轉(zhuǎn)向裝置進(jìn)行定位和方向校正，最后再通過(guò)檢測(cè)裝置和編帶裝置分別對(duì)元器件進(jìn)行檢測(cè)和封裝；而現(xiàn)有的轉(zhuǎn)向裝置通常只能針對(duì)一種元器件進(jìn)行定位和方向校正，并且在方向校正過(guò)程中容易將元器件甩出。[0003] 可見(jiàn)，現(xiàn)有技術(shù)還有待改進(jìn)和提高。實(shí)用新型內(nèi)容

[0004] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本實(shí)用新型的目的在于提供一種元器件轉(zhuǎn)向裝置，其可滿足多種元器件進(jìn)行定位和方向校正，并且可防止元器件在轉(zhuǎn)向時(shí)甩出。[0005] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采取了以下技術(shù)方案：[0006] 一種元器件轉(zhuǎn)向裝置，包括支撐座、轉(zhuǎn)動(dòng)座、吸附裝置和定位裝置，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座設(shè)置在所述支撐座的頂部，所述吸附裝置設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)座的頂部，且與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座傳動(dòng)連接，所述定位裝置設(shè)置在所述吸附裝置的頂部，且與所述吸附裝置可拆卸連接。[0007] 所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置中，所述吸附裝置的頂部設(shè)置有定位柱，且所述定位柱的中心設(shè)置有第一吸附孔；所述定位裝置的底部設(shè)置有與所述定位柱配合連接的定位孔，所述定位裝置的中心設(shè)置有與所述第一吸附孔連通的第二吸附孔。[0008] 所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置中，所述定位裝置的頂部設(shè)置有定位座，所述定位座的頂部設(shè)置有定位槽，所述定位槽的兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)引腳卡槽；所述第二吸附孔與所述定位槽的槽底連通。[0009] 所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置中，所述支撐座的底部設(shè)置有安裝座，且所述支撐座與所述安裝座可拆卸連接。[0010] 所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置中，所述吸附裝置的兩側(cè)分別設(shè)置有到位檢測(cè)裝置，所述到位檢測(cè)裝置與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座固連；所述到位檢測(cè)裝置分別與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座和所述吸附裝置電性連接。[0011] 本實(shí)用新型還提供一種半導(dǎo)體分選機(jī)，包括如上所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置。[0012] 有益效果：[0013] 本實(shí)用新型提供了一種元器件轉(zhuǎn)向裝置，當(dāng)元器件轉(zhuǎn)移至本裝置時(shí)，元器件卡入所述定位裝置，并通過(guò)所述吸附裝置吸附元器件的底部，使元器件固定于所述定位裝置上，避免元器件在轉(zhuǎn)向過(guò)程中甩出所述定位裝置，然后再通過(guò)所述轉(zhuǎn)動(dòng)座帶動(dòng)所述吸附裝置轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)元器件的方向進(jìn)行校正，此外，可通過(guò)更換不同的定位裝置滿足不同元器件的使用需求。附圖說(shuō)明[0014] 圖1為本實(shí)用新型提供的元器件轉(zhuǎn)向裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0015] 圖2為本實(shí)用新型提供的元器件轉(zhuǎn)向裝置中所述吸附裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0016] 圖3為本實(shí)用新型提供的元器件轉(zhuǎn)向裝置中所述定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；[0017] 圖4為本實(shí)用新型提供的元器件轉(zhuǎn)向裝置中所述定位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二。[0018] 主要元件符號(hào)說(shuō)明：1?支撐座、2?轉(zhuǎn)動(dòng)座、3?吸附裝置、4?定位裝置、5?安裝座、6?位檢測(cè)裝置、31?定位柱、32?第一吸附孔、41?定位孔、42?第二吸附孔、43?定位座、44?定位槽、45?引腳卡槽。具體實(shí)施方式[0019] 本實(shí)用新型提供一種元器件轉(zhuǎn)向裝置及其半導(dǎo)體分選機(jī)，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0020] 在本實(shí)用新型的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“中部”、“內(nèi)側(cè)”、“外側(cè)”等指示的方位或位置關(guān)系為本實(shí)用新型基于附圖的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡(jiǎn)化描述。另外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。[0021] 請(qǐng)參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型提供一種元器件轉(zhuǎn)向裝置，包括支撐座1、轉(zhuǎn)動(dòng)座2、吸附裝置3和定位裝置4，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2設(shè)置在所述支撐座1的頂部，所述吸附裝置3設(shè)置在所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2的頂部，且與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2傳動(dòng)連接，所述定位裝置4設(shè)置在所述吸附裝置3的頂部，且與所述吸附裝置3可拆卸連接。[0022] 在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，本元器件轉(zhuǎn)向裝置屬于半導(dǎo)體分選機(jī)的一部分，需安裝于半導(dǎo)體分選機(jī)上配合使用；當(dāng)元器件轉(zhuǎn)移至本裝置時(shí)，元器件卡入所述定位裝置4，并通過(guò)所述吸附裝置3吸附元器件的底部，使元器件固定于所述定位裝置4上，避免元器件在轉(zhuǎn)向過(guò)程中甩出所述定位裝置4，然后再通過(guò)所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2帶動(dòng)所述吸附裝置3轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)元器件的方向進(jìn)行校正，此外，可通過(guò)更換不同的定位裝置4滿足不同元器件的使用需求。[0023] 在一個(gè)實(shí)施方式中，所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2內(nèi)置有電機(jī)(未在圖中示出)，通過(guò)電機(jī)帶動(dòng)所述吸附裝置3轉(zhuǎn)動(dòng)。[0024] 在一個(gè)實(shí)施方式中，所述吸附裝置3為真空吸附裝置。[0025] 如圖1至圖4所示，進(jìn)一步地，所述吸附裝置3的頂部設(shè)置有定位柱31，且所述定位柱31的中心設(shè)置有第一吸附孔32；所述定位裝置4的底部設(shè)置有與所述定位柱31配合連接的定位孔41，所述定位裝置4的中心設(shè)置有與所述第一吸附孔32連通的第二吸附孔42；通過(guò)所述定位柱31配合所述定位孔41實(shí)現(xiàn)所述定位裝置4與所述吸附裝置3的快速連接，并且通過(guò)所述第一吸附孔32和所述第二吸附孔42實(shí)現(xiàn)所述吸附裝置3對(duì)元器件的吸附動(dòng)作。[0026] 如圖1至圖4所示，進(jìn)一步地，所述定位裝置4的頂部設(shè)置有定位座43，所述定位座43的頂部設(shè)置有定位槽44，所述定位槽44的兩側(cè)設(shè)置有多個(gè)引腳卡槽45；所述第二吸附孔

42與所述定位槽44的槽底連通；需要說(shuō)明的是，所述定位槽44與元器件的外形相匹配；所述定位裝置4通過(guò)所述定位槽44對(duì)元器件進(jìn)行定位，并且元器件的引腳可卡入所述引腳卡槽

45，通過(guò)所述引腳卡槽45進(jìn)一步對(duì)元器件進(jìn)行固定，提高所述定位座43對(duì)元器件的定位效果。

[0027] 如圖1至圖4所示，進(jìn)一步地，所述支撐座1的底部設(shè)置有安裝座5，且所述支撐座1與所述安裝座5可拆卸連接；通過(guò)所述安裝座5實(shí)現(xiàn)所述支撐座1與半導(dǎo)體分選機(jī)的安裝連接；在一個(gè)實(shí)施方式中，所述支撐座1與所述安裝座5之間為卡合連接。[0028] 如圖1至圖4所示，進(jìn)一步地，所述吸附裝置3的兩側(cè)分別設(shè)置有到位檢測(cè)裝置6，所述到位檢測(cè)裝置6與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2固連；所述到位檢測(cè)裝置6分別與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2和所述吸附裝置3電性連接；通過(guò)所述到位檢測(cè)裝置6檢測(cè)半導(dǎo)體的到位情況，以此反饋控制所述吸附裝置3與所述轉(zhuǎn)動(dòng)裝置的工作；在一個(gè)實(shí)施方式中，所述到位檢測(cè)裝置6與所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2之間通過(guò)螺栓連接；在一個(gè)實(shí)施方式中，所述到位檢測(cè)裝置6為紅外檢測(cè)傳感器。[0029] 本實(shí)用新型還提供一種半導(dǎo)體分選機(jī)，包括如上所述的元器件轉(zhuǎn)向裝置。[0030] 綜上所述，當(dāng)元器件轉(zhuǎn)移至本裝置時(shí)，元器件卡入所述定位裝置4，并通過(guò)所述吸附裝置3吸附元器件的底部，使元器件固定于所述定位裝置4上，避免元器件在轉(zhuǎn)向過(guò)程中甩出所述定位裝置4，然后再通過(guò)所述轉(zhuǎn)動(dòng)座2帶動(dòng)所述吸附裝置3轉(zhuǎn)動(dòng)，對(duì)元器件的方向進(jìn)行校正，此外，可通過(guò)更換不同的定位裝置4滿足不同元器件的使用需求。[0031] 可以理解的是，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，而所有這些改變或替換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附的權(quán)利要求的保護(hù)范圍。