本發(fā)明涉及回收利用廢舊印刷電路板基材的方法。本發(fā)明提供了一種廢舊印刷電路板基材(PCB)的回收利用的新途徑,將廢舊印刷電路板基材非金屬材料作為增強(qiáng)填料添加到熱塑性PE樹脂中,用以替代玻璃纖維以及一般常用的礦物填料(如碳酸鈣、滑石、硅灰石等),在大大降低
復(fù)合材料成本的同時賦予復(fù)合材料優(yōu)異的力學(xué)性能。這不僅能使廢棄物得到利用,緩解焚燒、填埋帶來的環(huán)境壓力,而且能夠?qū)崿F(xiàn)廢舊印刷電路板基材非金屬材料的高附加值再利用。
聲明:
“回收利用廢舊印刷電路板基材的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)