高集成高可靠工作溫度可控厚膜混合集成電路,包括器件管殼基座(1)、管腳(9)、上陶瓷基片(2)、下陶瓷基片(12)、半導(dǎo)體
芯片(3)、熱敏元件(4)、厚膜阻帶(5)、厚膜導(dǎo)帶/鍵合區(qū)(6)、N型半導(dǎo)體(7)、P型半導(dǎo)體(8)、微型熱電致冷器(11)和絕緣介質(zhì)(10),上陶瓷基片(2)正面為常規(guī)的混合集成電路;背面集成微型熱電致冷器(11)和N型半導(dǎo)體(7)及P型半導(dǎo)體(8);N型半導(dǎo)體(7)、P型半導(dǎo)體(8)兩端有引出連接線,填充有絕緣介質(zhì)(10);下陶瓷基片(12)背面通過金屬膜置于器件管殼基座(1)之上;管腳(9)裝在器件管殼基座(1)兩端。本集成電路可以解決外界溫度在125℃以上或-55℃以下的正常工作問題。廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、精密儀器、地質(zhì)勘探、石油勘探、通訊等領(lǐng)域。
聲明:
“高集成高可靠工作溫度可控厚膜混合集成電路” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)