本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體
芯片用電性能檢測裝置,包括蓋板,蓋板上開有芯片限位口;承載模組設(shè)置在蓋板的下方;異形片模組設(shè)于承載模組內(nèi)部;保護板設(shè)于承載模組的下方;蓋板、承載模組以及保護板依次上下相連;異形片模組包括兩組開爾文模組,每組開爾文模組包括多個開爾文組件;開爾文組件包括第一異形片和嵌設(shè)在第一異形片內(nèi)的第二異形片;兩個開爾文模組之間還設(shè)有兩個第三異形片;第一異形片、第二異形片和第三異形片的的一端與芯片限位口內(nèi)的芯片接觸,另一端貫穿出保護板,本發(fā)明的整體組成簡單,方便制造及后期使用維護,生產(chǎn)成本低,增加了異形片與芯片管腳的接觸性以及與PCB板接觸的定位精度,異形片的壽命及測試性能得到提高。
聲明:
“一種半導(dǎo)體芯片用電性能檢測裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)