本發(fā)明公開了一種再制造電子產(chǎn)品的流程控制方法,其特征在于,再制造電子產(chǎn)品的流程控制方法包括步驟:步驟S1、從破舊機(jī)械上拆卸下備再制造電子產(chǎn)品的外殼組件、線圈組件和
芯片部件;步驟S2、利用測試儀檢測所述備再制造電子產(chǎn)品的電性能,對電性能測試合格的所述備再制造電子產(chǎn)品的所述外殼組件進(jìn)行表面清洗,對所述芯片部件的表面進(jìn)行擦拭,去除所述線圈組件內(nèi)襯上的污漬,對電性能測試不合格的所述備再制造電子產(chǎn)品進(jìn)行剔除。本發(fā)明針對再制造標(biāo)準(zhǔn)化對象,提高再制造效率,降低再制造費(fèi)用,保證再制造產(chǎn)品質(zhì)量,可廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品或機(jī)械領(lǐng)域的再制造行業(yè)中。
聲明:
“一種再制造電子產(chǎn)品的流程控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)