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      終點(diǎn)探測裝置和化學(xué)機(jī)械研磨裝置

      889   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
      2023-03-19 06:46:30
      本實(shí)用新型提出了終點(diǎn)探測裝置和化學(xué)機(jī)械研磨裝置,用于探測3D晶圓的保留厚度,終點(diǎn)探測裝置包括光源發(fā)射器、分光儀和位于光源發(fā)射器和分光儀之間的棱鏡組;由光源發(fā)射器發(fā)射出紅外線,經(jīng)由棱鏡組到達(dá)3D晶圓的表面,3D晶圓表面和內(nèi)部反射出的紅外線再經(jīng)由棱鏡組到達(dá)分光儀上,并通過分析分光儀上的光線能夠?qū)崟r(shí)得出3D晶圓的保留厚度;所述化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括內(nèi)部設(shè)有終點(diǎn)探測裝置的研磨盤、研磨墊和晶圓承載裝置,晶圓承載裝置位于研磨墊上表面,將終點(diǎn)探測裝置嵌入至機(jī)械研磨裝置的研磨盤中,能夠由終點(diǎn)探測裝置實(shí)時(shí)監(jiān)測出3D晶圓的保留厚度,能夠提高控制精準(zhǔn)度,降低重新研磨的頻率。
      聲明:
      “終點(diǎn)探測裝置和化學(xué)機(jī)械研磨裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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