本發(fā)明提供了一種
芯片固定裝置及制備失效分析樣品的方法,通過將芯片樣品貼附于芯片固定裝置上,通過固定芯片樣品提供化學(xué)研磨過程中需要的反摩擦力和反離心力,實現(xiàn)自動化學(xué)研磨,從而實現(xiàn)批量自動制備失效分析樣品,提高了失效分析樣品預(yù)處理的效率,提高了失效分析樣品制備的成功率,同時節(jié)省了人力資源;同時,在壓力調(diào)節(jié)裝置中設(shè)置有彈簧,通過調(diào)節(jié)閥調(diào)節(jié)彈簧的松緊,從而調(diào)節(jié)施加在化學(xué)研磨平臺上的壓力,實現(xiàn)化學(xué)研磨速度的調(diào)節(jié),提高了化學(xué)研磨的效率。
聲明:
“芯片固定裝置及制備失效分析樣品的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)