本發(fā)明涉及納米晶體金屬材料,具體地說是一種 超高強度超高導電性納米孿晶銅材料及制備方法。利用電解沉 積技術(shù)制備,制備出高純度的多晶體Cu材料,其微觀結(jié)構(gòu)由 近于等軸的亞微米300~1000nm晶粒組成,在晶粒內(nèi)部存在高 密度的不同取向的孿晶片層結(jié)構(gòu),取向相同的孿晶片層之間相 互平行,孿晶片層的厚度從幾個納米到100nm,其長度為100~ 500nm。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,性能優(yōu)異。該材料室溫拉伸 時屈服強度可達900MPa,斷裂強度可達1086MPa,這種超高 強度是在利用其它多種方法制備的相同化學成分的銅材料所 不可及的。同時,低溫電阻測試發(fā)現(xiàn),該材料的導電能力非常 好,接近于普通粗晶體銅材料的導電率,其室溫電阻率為1.75±0.02×10-8Ω·m,相當于96%IACS。
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