本發(fā)明公開了一種電子器件無損開蓋及封裝測試再利用方法和系統(tǒng),采用激光檢測技術和X射線掃描技術構建電子器件的包含內部結構的三維圖像模型;依據所述三維圖像模型創(chuàng)建若干個開蓋區(qū)域和開蓋路徑;采用激光定位校準技術將所述電子器件的位置進行校準定位;采集激光切割技術在所述開蓋區(qū)域內沿開蓋路徑對所述待開蓋的電子器件進行無損開蓋,以對開蓋后的
芯片進行測試或再利用。通過構建三維圖像模型更精確的確定出開蓋區(qū)域和開蓋路徑,減少開蓋對電子器件內部的破損,提高無損開蓋的成功率。另外,通過激光定位校準技術使校準定位更加精確,因此,可以保證電子器件再開蓋之后還可以進行測試或重新再利用。
聲明:
“電子器件無損開蓋及封裝測試再利用方法和系統(tǒng)” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)