本發(fā)明公開了一種3D化合物半導(dǎo)體
芯片的檢測(cè)方法,涉及3D化合物半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域。微波檢測(cè)方法,包括一個(gè)檢測(cè)臺(tái)所述檢測(cè)臺(tái)中部開設(shè)有一條兩端貫通的滑槽,滑槽兩側(cè)內(nèi)壁均固定連接有直角側(cè)板,兩個(gè)直角側(cè)板之間轉(zhuǎn)動(dòng)連接有一排滾軸,芯片裝載底板通過機(jī)械臂放置于滾軸表面。本發(fā)明通過檢測(cè)臺(tái)、檢測(cè)箱和檢測(cè)箱內(nèi)部結(jié)構(gòu)的設(shè)置,其具有不與芯片接觸,不破壞芯片、無污染和非金屬應(yīng)有的特點(diǎn),與被檢測(cè)的芯片不需要直接的接觸,能夠距離芯片一定的距離或間隙進(jìn)行檢測(cè),不會(huì)破壞芯片本身機(jī)構(gòu),屬于無損檢測(cè),并在在這個(gè)檢測(cè)的過程中,不需要對(duì)芯片通電,不需要耦合劑,避免耦合劑對(duì)芯片造成的污染。
聲明:
“3D化合物半導(dǎo)體芯片的檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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