本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件失效技術(shù)領(lǐng)域,提供了一種多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測(cè)方法,包括對(duì)待測(cè)基板進(jìn)行第一檢測(cè),基于第一檢測(cè)得到的網(wǎng)絡(luò)通斷情況,確定失效網(wǎng)絡(luò)號(hào);對(duì)失效網(wǎng)絡(luò)號(hào)內(nèi)的線路進(jìn)行第二檢測(cè),確定待測(cè)基板的失效位置;對(duì)失效位置進(jìn)行分析,確定待測(cè)基板的失效機(jī)理。本發(fā)明的多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測(cè)方法可通過無損的檢測(cè)手段,不僅可以定位多層陶瓷基板的失效網(wǎng)絡(luò)號(hào),而且可以通過進(jìn)一步檢測(cè)確定失效的具體部位,并進(jìn)一步分析判斷發(fā)生的失效模式,最終確定引發(fā)失效或缺陷的失效機(jī)理。采用本發(fā)明的檢測(cè)方法可以快速、準(zhǔn)確的確定失效位置,且便于進(jìn)一步確定失效機(jī)理。
聲明:
“多層低溫共燒陶瓷基板的無損失效檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)