本發(fā)明公開了一種印制電路板阻焊膜變色的分析處理方法,涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域。通過表面形貌、表面粗糙度及成分分析方法判斷失效類型,根據(jù)失效類型確定采用何種方法對阻焊膜進行失效復(fù)現(xiàn),通過失效復(fù)現(xiàn)確認(rèn)導(dǎo)致阻焊膜變色的源頭,并提出改善阻焊膜變色的方法。本發(fā)明能夠?qū)τ≈齐娐钒遄韬改ぷ兩M行快速有效分析,分析準(zhǔn)確性高,能夠提高企業(yè)對印制電路板阻焊膜變色的分析能力及解決阻焊膜變色現(xiàn)象的能力。
聲明:
“印制電路板阻焊膜變色的分析處理方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)