本發(fā)明公開了一種基于FPGA
芯片的電路系統(tǒng)功耗預(yù)測(cè)方法,主要解決同類技術(shù)無法滿足系統(tǒng)熱失效和可靠性分析要求的問題。其實(shí)現(xiàn)步驟為:1.依據(jù)功能對(duì)FPGA內(nèi)部資源進(jìn)行模塊劃分,確定建模最小單元;2.針對(duì)建模最小單元確定其功耗影響因子;3.通過功耗影響因子與功耗間的關(guān)系建立最小單元的功耗數(shù)學(xué)模型;4.對(duì)比數(shù)學(xué)模型的預(yù)測(cè)值和硬件平臺(tái)的實(shí)測(cè)值,驗(yàn)證數(shù)學(xué)模型的精度;5.采用精度達(dá)標(biāo)的數(shù)學(xué)模型計(jì)算各個(gè)最小單元的功耗,將這些最小單元的功耗相加得到基于FPGA芯片的電路系統(tǒng)的總功耗。本發(fā)明降低了預(yù)測(cè)誤差率,提高了預(yù)測(cè)精度,可用于基于各個(gè)系列各個(gè)型號(hào)的FPGA芯片的各種電路系統(tǒng)功耗預(yù)測(cè)。
聲明:
“基于FPGA芯片的電路系統(tǒng)功耗預(yù)測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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