本發(fā)明公開了一種量子效應(yīng)光電探測陣列與讀出電路的封裝測試方法,其特點是將讀出電路、光電探測陣列或?qū)幼x出電路的光電探測陣列分別封裝在管座內(nèi),然后將管座設(shè)置在與時序測試板和示波器連接的轉(zhuǎn)接器內(nèi),控制測試光路對封裝在管座內(nèi)的器件進行性能測試;所述轉(zhuǎn)接器為底座與腔體固定連接的密閉裝置。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有測試方便,整個測試過程沒有連線焊接步驟,可有效地防止誤操作,減少靜電對器件的傷害,降低封裝失效,有利于新型光電探測器的廣泛應(yīng)用。
聲明:
“量子效應(yīng)光電探測陣列與讀出電路的封裝測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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