本發(fā)明提供一種晶圓級(jí)可靠性熱載子的并行測(cè)試方法,其通過(guò)初始化測(cè)試設(shè)置文件、利用開(kāi)關(guān)矩陣對(duì)在晶圓上需測(cè)試器件信息文件中記錄的多個(gè)器件建立并行應(yīng)力施加HCI測(cè)試結(jié)構(gòu)和根據(jù)參數(shù)施加命令文件和完成施加HCI應(yīng)力條件的時(shí)間讀點(diǎn)文件,對(duì)在晶圓上需測(cè)試器件信息文件中記錄的多個(gè)器件進(jìn)行檢測(cè),并將關(guān)鍵參數(shù)的檢測(cè)結(jié)果分類存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)庫(kù)中,以便根據(jù)關(guān)鍵參數(shù)的測(cè)試值(閾值電壓、飽和電流)來(lái)判斷被檢器件是否正常。因此,本發(fā)明能夠在保證熱載子失效物理機(jī)制相同的情況下大幅度縮短測(cè)試時(shí)間,使單位時(shí)間的產(chǎn)出成倍提升,并可以根據(jù)實(shí)際需要改變并行測(cè)試的器件數(shù)量,實(shí)現(xiàn)工作效率的飛躍。
聲明:
“晶圓級(jí)可靠性熱載子的并行測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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