公開了電子表面貼裝焊接質(zhì)量預(yù)測與工藝參數(shù)優(yōu)化方法,方法中,采集獲取電子表面貼裝焊接工藝參數(shù)并選取其中的多個(gè)焊接溫區(qū)溫度、多個(gè)冷卻溫區(qū)溫度和帶速作為模型的輸入?yún)?shù),將焊膏焊接失效概率作為輸出參數(shù),其中焊接失效概率為優(yōu)化目標(biāo);數(shù)據(jù)預(yù)處理所述輸入?yún)?shù),并計(jì)算所述輸入?yún)?shù)所對應(yīng)的焊接失效概率;確定深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)輸入層、隱藏層、輸出層神經(jīng)元的個(gè)數(shù),初始化后訓(xùn)練深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)焊接質(zhì)量預(yù)測;初始化遺傳算法種群,將神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的輸出作為遺傳算法的適應(yīng)度函數(shù),完成種群選擇、交叉、變異操作,生成子代種群,通過遺傳算法尋找目標(biāo)函數(shù)最優(yōu)解和輸入?yún)?shù)優(yōu)化組合。
聲明:
“電子表面貼裝焊接質(zhì)量預(yù)測與工藝參數(shù)優(yōu)化方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)