本發(fā)明提供了一種金屬電遷移測試電路結(jié)構(gòu),包括:由下至上的多層金屬層;連接相鄰所述金屬層的通孔層;與所有所述金屬層連通并向所有所述金屬層和所述通孔層提供電流的引線端;以及,位于每層所述金屬層上的測試線,通過測試所述測試線上的信號,以判斷所述金屬層或所述通孔層是否發(fā)生電遷移。在本發(fā)明提供的金屬電遷移測試電路結(jié)構(gòu)中,通過測試通孔層連接的相鄰所述金屬層上的測試線的信號,以判斷所述金屬層或所述通孔層是否發(fā)生電遷移,而多個測試線,可以同時測試到多個待測試失效問題的位置,并且測試后能根據(jù)不同測試線的位置精確定位到具體失效的位置。
聲明:
“金屬電遷移測試電路結(jié)構(gòu)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)