本發(fā)明公開了一種對半導(dǎo)體器件進行晶圓級老化測試的方法,該方法包括:將測試探針接觸晶圓上的半導(dǎo)體器件的壓焊建立電學(xué)連接并進行初始測試;按照設(shè)置的老化測試規(guī)則通過測試探針對晶圓上的各個半導(dǎo)體器件施加電壓應(yīng)力,分別進行監(jiān)控測試;判斷測得的晶圓上的各個半導(dǎo)體器件的相關(guān)的電學(xué)參數(shù)是否符合所設(shè)置的對應(yīng)老化判斷標(biāo)準(zhǔn),確定符合的晶圓為好且老化等級為判斷標(biāo)準(zhǔn);確定不符合的晶圓失效。本發(fā)明提供的方法降低了半導(dǎo)體器件的測試成本及提高半導(dǎo)體器件的測試效率。
聲明:
“對半導(dǎo)體器件進行晶圓級老化測試的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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