本發(fā)明公開了一種晶圓測(cè)試
芯片狀態(tài)圖的分類方法,包括步驟:根據(jù)晶圓允收測(cè)試得到需要標(biāo)記為失效測(cè)試項(xiàng)目類的指定芯片并將指定芯片的坐標(biāo)記錄在配置文件中;對(duì)晶圓進(jìn)行分步測(cè)試,在執(zhí)行當(dāng)前測(cè)試步的下降接觸前都對(duì)指定芯片的信息做判斷并將位于下降接觸區(qū)域的指定芯片排除在測(cè)試對(duì)象之外;進(jìn)行當(dāng)前測(cè)試步的芯片狀態(tài)圖的打印將對(duì)應(yīng)指定芯片的狀態(tài)打印為失效測(cè)試項(xiàng)目類;將各步測(cè)試得到的芯片狀態(tài)圖生成整片晶圓的芯片狀態(tài)圖。本發(fā)明能有效減少測(cè)試時(shí)間,能有效保護(hù)測(cè)試硬件,減少工序流程并有效減少出錯(cuò)幾率和提高工作效率。
聲明:
“晶圓測(cè)試芯片狀態(tài)圖的分類方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)