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      MEMS芯片保護(hù)蓋的移除方法

      664   編輯:管理員   來(lái)源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
      2023-03-19 09:00:54
      本發(fā)明涉及一種MEMS芯片保護(hù)蓋的移除方法,芯片包括芯片主體和罩蓋于芯片主體的頂部的保護(hù)蓋,該移除方法包括如下步驟:提供固定板,將芯片主體的底部粘貼于固定板的頂面;提供連接板,將連接板粘貼于保護(hù)蓋的頂部,且連接板垂直于固定板;壓住固定板,并向上抬起連接板,以使得連接板帶動(dòng)保護(hù)蓋向上運(yùn)動(dòng),從而移除保護(hù)蓋。本發(fā)明有效地解決了腐蝕液容易造成元件腐蝕或損傷的問(wèn)題,既能夠移除保護(hù)蓋,又能夠保護(hù)芯片主體,以方便后期對(duì)芯片的分析,降低了芯片因試驗(yàn)以外的原因失效的風(fēng)險(xiǎn),提升分析結(jié)果的可靠性。
      聲明:
      “MEMS芯片保護(hù)蓋的移除方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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