本實(shí)用新型公開了一種
芯片定位模板,包括一與晶圓尺寸一致的透明板,所述透明板上鏤空設(shè)置若干坐標(biāo)孔,所述坐標(biāo)孔在所述透明板上的位置與所述芯片在所述晶圓上的位置一一對(duì)應(yīng),各個(gè)坐標(biāo)孔顯示的數(shù)字與各個(gè)芯片在晶圓上的坐標(biāo)值一一對(duì)應(yīng)。通過將透明板和晶圓對(duì)準(zhǔn)重疊在一起,根據(jù)需要用油性筆經(jīng)對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)孔在所需要選擇的芯片上做標(biāo)記,從而可以快速、準(zhǔn)確的選取所要分析的失效芯片樣品,不但簡(jiǎn)單方便,可以有效節(jié)約時(shí)間,而且準(zhǔn)確率高,不容易出錯(cuò)。
聲明:
“芯片定位模板” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)