本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工設(shè)備領(lǐng)域,尤其是一種半導(dǎo)體
芯片的分選編帶機(jī),包括控制組件、檢測分選組件、上料組件以及編帶組件;上料組件包括除靜電裝置、疏導(dǎo)裝置、上料導(dǎo)軌以及振動盤;上料導(dǎo)軌入口處設(shè)有第一進(jìn)氣口與第二進(jìn)氣口,上料導(dǎo)軌出口處設(shè)有抽氣口,除靜電裝置包括離子風(fēng)機(jī)以及抽氣除塵機(jī)構(gòu),疏導(dǎo)裝置包括吹氣機(jī)構(gòu)以及撞擊器。本發(fā)明的分選編帶機(jī)能夠?qū)ι狭蠈?dǎo)軌內(nèi)的半導(dǎo)體芯片起到除靜電與除塵作用,防止上料導(dǎo)軌內(nèi)積塵與半導(dǎo)體芯片堵塞;還能夠為半導(dǎo)體芯片提供更大的推送力的同時還能夠破壞上料導(dǎo)軌內(nèi)半導(dǎo)體芯片因相互擠壓而造成堵塞,具有疏導(dǎo)作用。
聲明:
“一種半導(dǎo)體芯片的分選編帶機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)