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      LED粘結(jié)層用微膠囊化包裹增強的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法

      791   編輯:管理員   來源:中冶有色技術(shù)網(wǎng)  
      2023-03-18 16:15:04
      本發(fā)明公開了一種LED粘結(jié)層用微膠囊化包裹增強的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,及其制備工藝,其特征在于,以雙酚A型環(huán)氧樹脂E?51、B4C粉末、Al2O3、107膠、二月桂酸二丁基錫、正硅酸乙酯、四氫鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三聚氰胺、甲醛、氧化石墨烯、PTS、多壁碳納米管、甲基六氫苯酐、乳化硅油等為原料。本發(fā)明以B4C粉末、Al2O3為填料,制備了KH550表面處理的導(dǎo)熱硅橡膠;用乙二胺對氧化石墨烯進行氨基改性;用PTS通過化學(xué)改性的方法,制備了有機硅改性環(huán)氧樹脂;制備了碳納米管增強環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料,力學(xué)性能優(yōu)異。
      聲明:
      “LED粘結(jié)層用微膠囊化包裹增強的高導(dǎo)熱型環(huán)氧樹脂復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
      我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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