高集成高可靠工作溫度可控薄膜混合集成電路,由器件管殼基座(1)、管腳(9)、陶瓷基片(2)、半導(dǎo)體
芯片(3)、熱敏元件(4)、薄膜阻帶(5)、薄膜導(dǎo)帶/鍵合區(qū)(6)、N型半導(dǎo)體(7)、P型半導(dǎo)體(8)、微型熱電致冷器(11)和絕緣介質(zhì)(10)組成,陶瓷基片(2)正面是微型熱電致冷器(11)與常規(guī)混合集成電路的一體化集成,包括薄膜阻帶(5)、薄膜導(dǎo)帶/鍵合區(qū)(6)、半導(dǎo)體芯片(3)以及微型元器件;N型半導(dǎo)體(7)、P型半導(dǎo)體(8)兩端引有連接線(xiàn),之間填充絕緣介質(zhì)(10);陶瓷基片(2)背面置于器件管殼基座(1)之上,管腳(9)裝在器件管殼基座(1)的兩端。本集成電路可以解決外界溫度在125℃以上或-55℃以下的正常工作問(wèn)題。廣泛應(yīng)用于航天、航空、船舶、精密儀器、地質(zhì)勘探、石油勘探、通訊等領(lǐng)域。
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