本發(fā)明提供了一種半導體前段設備模組的排氣裝置,包括:集氣箱,設置于廢氣源的下方,集氣箱的頂部設置有開口面,集氣箱的內部經由開口面與廢氣源相連通,其中所述廢氣源包含半導體前段設備模組;排氣管路,設置于集氣箱底部或側面,且所述排氣管路的一端與集氣箱內部相連通。本發(fā)明提供了一種半導體前段設備模組的排氣裝置,通過引入設置于半導體前段設備模組下方的集氣箱,并將廢氣從排氣管路排出,避免了因有毒廢氣泄露而對周邊環(huán)境造成的危害;此外,還在半導體前段設備模組內產生垂直向下的氣流,減少了半導體前段設備模組內因渦流產生的顆粒污染,提高了晶圓良率。
聲明:
“半導體前段設備模組的排氣裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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