本實用新型公開一種集成電路
芯片的性能檢測裝置,其安裝座進(jìn)一步包括:內(nèi)部開設(shè)有安裝槽的座體和2個軸對稱設(shè)置的夾持塊,夾持塊各自的水平部滑動安裝于座體的安裝槽內(nèi)并通過一處于擠壓狀態(tài)的第一彈簧與安裝槽內(nèi)側(cè)壁連接,夾持塊各自的豎直部自開設(shè)于座體上表面并與安裝槽連通的避位孔中向上伸出,圓盤朝向基板的下表面上開有若干個與安裝座對應(yīng)的滑槽,每個滑槽內(nèi)設(shè)置有一與其內(nèi)壁滑動配合的擠壓塊,擠壓塊的上端面與滑槽內(nèi)上壁之間連接有一處于壓縮狀態(tài)的第二彈簧,擠壓塊的下端面上可轉(zhuǎn)動地安裝有用于與基板的上表面滾動接觸的球體。本實用新型保證長期使用過程中圓盤轉(zhuǎn)動的穩(wěn)定性和對去上安裝座的運送精度,從而保證了測試的穩(wěn)定性和精度。
聲明:
“集成電路芯片的性能檢測裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)