本實(shí)用新型公開了一種微型面發(fā)射光電
芯片陣列光電性能巨量檢測(cè)系統(tǒng),用于呈一定間距分布的面發(fā)射光電芯片陣列的光電性能檢測(cè),包括轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置、轉(zhuǎn)移頭、襯底放置臺(tái)、檢測(cè)電路基板、芯片放置臺(tái)、光學(xué)探測(cè)器,所述襯底放置臺(tái)、檢測(cè)電路基板、芯片放置臺(tái)依次排列于所述轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置的同一側(cè),所述轉(zhuǎn)移頭固定安裝于轉(zhuǎn)移驅(qū)動(dòng)裝置的移動(dòng)執(zhí)行端,并在襯底放置臺(tái)和芯片放置臺(tái)之間的上方往返移動(dòng),所述光學(xué)探測(cè)器位于檢測(cè)電路基板的正下方。本實(shí)用新型可實(shí)現(xiàn)微型面發(fā)射光電芯片組在巨量轉(zhuǎn)移過程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)光電性能的巨量同步檢測(cè),檢測(cè)效率高,適用于微型面發(fā)射光電芯片,如微型LED芯片或小型LED芯片的光電性能巨量檢測(cè)。
聲明:
“一種微型面發(fā)射光電芯片陣列光電性能巨量檢測(cè)系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)