本發(fā)明涉及一種自動(dòng)運(yùn)送檢測設(shè)備，尤其涉及一種針對(duì)高性能電路集成板自動(dòng)運(yùn)送檢測設(shè)備。本發(fā)明提供一種能夠高效運(yùn)輸、對(duì)電路集成板內(nèi)部構(gòu)造影響較小和集成板性能檢測精確度較高的針對(duì)高性能電路集成板自動(dòng)運(yùn)送檢測設(shè)備。一種針對(duì)高性能電路集成板自動(dòng)運(yùn)送檢測設(shè)備，包括：底板，底板上設(shè)有運(yùn)送機(jī)構(gòu)；吸附機(jī)構(gòu)，運(yùn)送機(jī)構(gòu)上部設(shè)有吸附機(jī)構(gòu)；壓測機(jī)構(gòu)，底板上中部設(shè)有壓測機(jī)構(gòu)。本發(fā)明通過設(shè)有吸附機(jī)構(gòu)，氣管內(nèi)充滿氣體使得吸盤吸住電路集成板；通過檢測壓板和頂塊共同下壓電路集成板，實(shí)現(xiàn)對(duì)電路集成板下壓檢測的效果；通過設(shè)有翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，第一轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)吸附機(jī)構(gòu)翻轉(zhuǎn)后越過檢測機(jī)的效果。