一種切腳材料的加工裝置及加工方法。涉及
芯片加工裝置。提供了一種能夠在一個工位上完成檢測和切腳工藝、對芯片性能影響小且效率高人工成本低的切腳材料的加工裝置及加工方法。裝置設(shè)于機架上,包括上料裝置、檢測裝置和分揀裝置,上料裝置設(shè)于機架的首端,上料裝置、檢測裝置和分揀裝置通過軌道連通,檢測裝置、分揀裝置依次排列在機架上,機架的尾端設(shè)有正品托盤,機架的下方設(shè)有次品托盤;切腳裝置包括設(shè)于軌道一側(cè)的刀組和支撐架,支撐架上設(shè)有滑軌,刀組由設(shè)于滑軌上的軌道電機驅(qū)動,機架上與所述刀組對應(yīng)的位置設(shè)有刀槽。本發(fā)明能夠在一個工位上完成測試打標切腳的工序,且對芯片外觀影響小,不需要人工頻繁參與,勞動強度低的優(yōu)點。
聲明:
“一種切腳材料的加工裝置及加工方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)