本發(fā)明公開(kāi)了一種半剛電纜焊接空洞率控制方法,包括如下步驟:S100、對(duì)待焊接的半剛電纜進(jìn)行預(yù)處理;S200、將半剛電纜與中心導(dǎo)體焊接;S300、利用配套工裝將半剛電纜的外導(dǎo)體與連接器焊接;S400、取出配套工裝并組裝連接器,該工藝能夠在避免焊接溫度過(guò)高、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)的前提下,達(dá)到焊錫空洞率要求,可以避免損壞連接器,避免影響各結(jié)構(gòu)的性能,同時(shí),該工藝對(duì)焊接的要求很低,不需要精密的焊接操作,有利于保證產(chǎn)品的合格率,此外,該工藝還能夠降低對(duì)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的要求,避免產(chǎn)品模塊固定,有利于新產(chǎn)品的研發(fā)。
聲明:
“一種半剛電纜焊接空洞率控制方法和配套工裝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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