本發(fā)明提供了一種化學(xué)機械拋光中光譜終點的檢測方法、裝置及系統(tǒng),包括:根據(jù)晶圓表面被拋薄膜的光譜檢測數(shù)據(jù),確定被拋薄膜的平滑的光譜檢測數(shù)據(jù);根據(jù)平滑的光譜檢測數(shù)據(jù)中關(guān)聯(lián)的反射率數(shù)據(jù)與檢測波長數(shù)據(jù),確定平滑的光譜檢測數(shù)據(jù)中的極值點及每個極值點對應(yīng)的波長值;根據(jù)至少兩個相鄰極值點的波長值以及被拋薄膜的光學(xué)折射率,確定被拋薄膜的剩余厚度;在檢測到被拋薄膜的厚度達(dá)到設(shè)定厚度閾值時,確定該被拋薄膜的厚度為拋光終點,以使化學(xué)機械拋光設(shè)備在拋光終點停止拋光;其通過計算晶圓表面被拋薄膜的剩余厚度,確定該被拋薄膜的厚度為拋光終點,提高了光譜終點的檢測精確度,且提高了化學(xué)機械拋光設(shè)備的工作效率。
聲明:
“化學(xué)機械拋光中光譜終點的檢測方法、裝置及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)